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全自动LED芯片高速分选装备
MS3300 LED芯片高速分选机是用于芯片半导体行业的装备，，主要应用于2mil及以上的LED芯片的重排，，分选和混分工艺，，是将芯片质料扫描MAP图和加载文件MAP比对连系，，将相同BIN号的芯片挑选到统一张膜片上的专用机械。
应用场景： ：单颗Die 从蓝膜到蓝膜的三工位分选工艺。
产品咨询电话： ：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱： ：jian.mao@incubecn.com
应用场景： ：单颗Die 从蓝膜到蓝膜的三工位分选工艺。
产品咨询电话： ：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱： ：jian.mao@incubecn.com
Wafer侧兼容8寸以下子母环、6寸以下Disco环，，Bin侧支持205 mm 和 195mm 铁环
挑拣晶粒尺寸短边2 mil~45mil
04*06mil尺寸芯片正常分选产能： ：6.6KK/天（有F尖兵，，97%稼动率）
固晶精度X、Y≦±15um & 角度≦±3°，，STD可达3.5以内
提供多种标准混分方式，，可依据客户工艺要求提供定制混分方式
软件支持正挑，，反挑，，反吹，，反吸、重排、混分等多种模式
对特定报警执行自动处理异： ：臀蘖鞒
提供中控系统服务，，可远程操作机台，，并实时显示装备状态
上一个： ：
Mini/Micro LED芯片分选机
下一个： ：
MS-WTW 晶圆检测分选机
