沙巴电竞

全自动晶圆排片装备

产品与服务 > IC封测行业解决方案 > 全自动晶圆排片装备
沙巴电竞·(中国区)官方网站
  • 沙巴电竞·(中国区)官方网站

全自动晶圆排片装备

WTP全自动晶圆排片装备是一款将Wafer上的单颗芯粒，，从蓝膜到排到粘性基板上的分选排片装备。

应用场景：：单颗Die/Chip从蓝膜到载板的分选排片工艺。

产品咨询电话：：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：：jian.mao@incubecn.com

  • 来料兼容12寸、8寸Disco铁环

  • 支持最大基板尺寸：：330mm*334mm

  • 挑拣晶粒尺寸规模0.15*0.15mm~6*6mm，，T≤800μm

  • UPH 27K（0.2*0.2mm晶粒，，排片间距≤1.2mm）

  • 排片精度X、Y≦±15um & 角度≦±1°

  • 支持正面、反面AOI检测，，阻止不良晶；；烊

上一个：： LED探针测试一体机
下一个：： 高精度晶圆整合装备
【网站地图】