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摆臂式分选装备
应用于LED芯片、IC芯片、滤光片、 Lens、SM 及电容等物料重排、分选 。。。
DS-SA60机型是将芯片质料扫描MAP图和加载文件MAP比对连系，将相同BIN号的芯片挑选到统一张膜片上的专用机械 。。。即凭证芯片测试机获得的光电参数以及AOI获得产品外观检测效果对芯片举行分选，可普遍应用于LED芯片、IC芯片、滤光片、 Lens、SM 及电容等物料分选 。。。
产品咨询电话：：：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：：：jian.mao@incubecn.com
DS-SA60机型是将芯片质料扫描MAP图和加载文件MAP比对连系，将相同BIN号的芯片挑选到统一张膜片上的专用机械 。。。即凭证芯片测试机获得的光电参数以及AOI获得产品外观检测效果对芯片举行分选，可普遍应用于LED芯片、IC芯片、滤光片、 Lens、SM 及电容等物料分选 。。。
产品咨询电话：：：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：：：jian.mao@incubecn.com
生产效率高，排列精度稳固
浅易操作、可自由设定征采芯片规模、形状及晶片间距
模式无邪，可支持重排，分选
吸嘴顶针对位标定要领简朴易用
吸嘴接触高度自动量测及设定
固晶位置及角度误差自动补正
生产报表数据种类齐全
吸嘴的压力可调
支持定制化开发
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